Soldering, Rework & PCB Assembly solutions provider
  手焊與熱風工具   BGA返修   3D立體觀測   V-CUT無塵分板   晶片篩選   電路板飛針偵錯系統
 

MaFi 系列 BGA返修全新功能

  • 您是否為了BGA返修時,需要開鋼板再上錫膏而煩惱?

  • 您是否為QFN 返修錫膏量不好控制而煩惱呢?

  • 您是否找不到最佳效果的01005 chip返修方法呢?

    全新MaFi系列 BGA返修設備能有效幫您解決上述問題

 

MaFi Family   完美的完成BGA返修之任務, 任意類型不
同尺寸大小的BGA / Filps chip甚或是QFN元件都能在極簡
易且安全的操作下完成拆 / 迴焊搭載全新雙模底部加熱器
後的 MaF Family 不僅能能輕易的達成BGA拆焊 / 迴焊同時也
能輕鬆的完成除錫 / 植球等全方位返修工作的目標

MaFi 系列的六大”最”特色

1.最快速的PCB放置定位機構

2.最精確快速的BGA定位放置

3.最聰明簡單的程式製作軟體

4.吃錫品質最優異的返修設備

5.迴焊溫度重複精度最高的設備

6.返修產能最高的BGA返修設備

 
 
 
MaFi 系列返修五大完整功能

1.快速的拆取有故障疑慮或錯位的BGA零件, 並確保零件安全可重複使用

2.配備非接觸式熱風融解殘錫並以鐵氟龍吸淨殘錫, 完全不損傷銅箔焊墊

3.設備本身具備植球功能, 以溫風迴焊重新佈球的零件以達重覆使用目的

4.零件自動對位放置系統自動識別調整零件位置並且百分之百密合放置

5.以最佳的融焊品質與最高的時間效率迴焊零件良率可達到百分之百

 
  UTILITY 〉 MARTIN
公司
下載
 
 
簡介
產品簡介
 
到哪裡買
產品型錄
 
聯絡我們
視訊
 
申請產品展示
 
地點
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Utility Trading (Shenzhen) Co., Ltd. TEL:+86 (755) 28183210~6 E-Mail: info@utility-trading.com